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PG电子官网:363050.com发布时间:2026-09-24 21:21:37 点击量:
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芯片方面,消息称 iPhone Fold 采用A20 Pro 芯片,该芯片将采用台积电全新 2nm 工艺,相比 A19 性能提升 15%,能效提升 30%,应用 WMCM(IT之家注:晶圆级多芯片模组)技术,可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上,不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。
